반도체/태양전지용 웨이퍼 절삭유
Diamond Wire Sawing용 유성 절삭유
(Application : 실리콘 웨이퍼 잉곳용)
TOPstream JB82 는 반도체 웨이퍼용 잉곳 및 반도체 부품용 실리콘, 석영 등의 Wire Sawing용 유성 절삭유체로 광유를 주성분으로 하며 윤활성 및 Wire 접착성 그리고 SiC슬러리의 침강방지 효과가 우수합니다.
물리적 특성
항목 | 규격 | 시험방법 |
외관 | Yellowish Viscous Liquid | 육안검사 |
비중 (at 20℃) | 0.89~0.90 | Hydrometer, Fisher Scientific |
pH (5% in Water) | 6.0~7.0 | pH meter, Orion 520A |
용해도 (Water) | Emulsion | 육안검사 |
점도 (cps at 25℃) | 140~160 | 주)1 |
슬러리 점도 (cps at 20℃) | 350~400 |
점도변화 비교시험
시료명 | 점도 (cps) | 비고 | |||
10rpm | 20rpm | 50rpm | 100rpm | ||
절삭유체 (at 20℃) | 216 | 150 | 95 | 71 | 주)1 |
슬러리 (at 20℃) | 516 | 367 | 252 | 201 | |
주)1 : Brookfiled Viscometer (DV-II+Pro, Spindle No. 2, 20rpm)
Slurry (Cutting Fluid : SiC#1000=1:1 wt% Mixing for 30min)
SiC 슬러리의 침강성 시험
시험 방법 | 시험 결과 | 시험 사진 |
TOPStream JB82에 SiC #1000을 1:1 중량비로 혼합한후 30분간 고속으로 분산시킨 다음 30℃ Dry Oven에서 시간 경과에 따른 침강성을 비교 평가. | 10hr 경과 후 상부에 약간의 오일 층이 형성되었으며, 144 시간 경과 후에도 분리 된 오일층의 높이 변화가 거 의 없고 Beaker 바닥에는 압 축침강(hard caking) 현상이 없음. |
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적용소재 및 규격
항목 | 적용 |
절삭소재 | * 반도체 웨이퍼용 실리콘 잉곳 (Ingot) * 반도체 부품용 실리콘 및 석영 (Quartz) |
Wire 직경 (mm) | 0.12, 0.14, 0.16, 0.20 |
SiC 분말 (mesh) | #800, #1000, #1200, #1500 |
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Diamond Wire Sawing용 수용성 절삭유
(Application : 실리콘 웨이커 잉곳용)
TOPStream JB83 및 JB75는 반도체 웨이퍼용 잉곳 및 태양전지 웨이퍼용 잉곳의 Wire Sawing용으로 주로 사용하는 수용성 절삭유체로 MPG(Monopropylene Glycol) 및 DEG(Diethylene Glycol)을 주성분으로 합니다.
윤활성 및 분산성, Wire 접착성 그리고 세정성이 우수하며 TOPStream JB83은 JB75에 비하여 환경적으로 화학적 산소요구량 (COD)이 낮은 특성이 있습니다.
물리적 특성
항목 | JB83 | JB75 | 시험방법 |
주성분 | MPG | DEG | FT-IR spectrometer |
외관 | Clear Liquid | Clear Liquid | 육안검사 |
비중 (at 20℃) | 1.04~1.05 | 1.11~1.12 | Hydrometer, Fisher Scientific |
pH (at 20℃) | 6.0~7.0 | 8.0~9.0 | pH meter, Orion 520A |
점도 (cps at 20℃) | 25~30 | 25~30 | 주)1 |
표면장력 (mN/m at 25℃) | 35~40 | 35~40 | Surface Tension Meter |
주)1 : Brookfiled Viscometer (DV-Ⅱ+Pro, Spindle No. 2, 50rpm)
적용소재 및 규격
항목 | 적용 |
절삭소재 | * 반도체 웨이퍼용 실리콘 잉곳 (Ingot) * 태양전지 웨이퍼용 실리콘 잉곳 (Ingot) * 반도체 부품용 실리콘 및 석영 (Quartz) * LED Red Color 발광용 Ga/As 웨이퍼 |
Wire 직경 (mm) | 0.12, 0.14, 0.16, 0.20 size가 있으나 태양전지 웨이퍼 sawing용으로는 0.14mm를 주로 사용한다. |
SiC 분말 (mesh) | #800, #1000, #1200, #1500가 있으나 Swing장비의 제조사 및 Model에 따라 다르며, 일반적으로 #1000, #1500 mesh를 주로 사용한다. |
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